金立在6月10日的发布会上同时发布了金立E8和M5两台手机，其中金立M5主打超级续航，拥有6020毫安电池，另外金立E8以拍摄作为主打，拥有2400万像素摄像头配置，支持1亿2000万像素照片拍摄功能，全新的手机影像系统带来了更为出色的手机拍摄效果，金立E8不仅在拍照方面有突出的表现，在硬件配置方面一点也不含糊，八核CPU加上3GB内存，还有6英寸2K分辨率的大屏幕，金立E8在拍照和性能方面表现究竟如何？

由于手机摄像头受到手机设计和空间等等的因素影响，一般的手机拍摄效果要比数码相机等的设备差，随着针对手机想摄像头传感器技术的不断发展，现在手机也可以带来非常好的拍摄效果，也催生了专门针对拍摄的手机，金立E8就是属于这个范畴的手机。

硬件配置方面金立E8采用联发科最新的64位八核处理器Helio X10，这颗CPU拥有8个A53核心，核心频率为2GHz，集成PowerVR G6200显示核心。内存方面金立E8采用3GB的RAM加上64GB的ROM组合，没有提供16G或者32G的版本，屏幕使用上了6英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率高达2560x1440，2400万像素主摄像头加上800万像素前置摄像头，配备3520毫安电池，提供联通/移动双4G支持，支持双卡双待功能。
金立E8外观：

▲金立E8
金立E8由于采用6英寸的屏幕，机身尺寸为164.0x82.28x9.6mm，机身也稍微有点大，采用金色配色，黑色前面板，看上去非常高档的感觉，金立E8采用金属中框，让手机更为坚固，可以看到金属边框采用双轨亮边处理，做工非常细致。

▲金立E8屏幕
金立E8使用6英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为2560x1440，Super AMOLED具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点

▲金立E8背面
金立E8的后盖可以开启，但不能更换电池，后盖呈一定的弧度，采用磨砂塑料材质，工艺处理上金立E8还是比较到位，也提升了手机的精致感。
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